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上海斯米克HL323銀焊條斯米克30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
Ag | Cu | Sn | Zn |
29.0~31.0 | 35.0~37.0 | 30.0~34.0 | 1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
665 | 755 |
HL323直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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